(TiZr)N硬質(zhì)膜的沉積工藝研究

2016-03-17 劉冬玲 沈陽(yáng)大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院

  本文主要研究(TiZr)N硬質(zhì)膜的沉積工藝波動(dòng)范圍及影響。考察了陰極靶電流、N2氣流量等工藝參數(shù)對(duì)膜層組織和性能的影響。研究表明,沉積工藝參數(shù)的波動(dòng)變化不會(huì)對(duì)膜層組織、力學(xué)性能產(chǎn)生明顯影響。(TiZr)N硬質(zhì)膜的沉積工藝參數(shù)可以有較大的波動(dòng)范圍,沉積工藝窗口具有良好的可應(yīng)用性。

  (TiZr)N硬質(zhì)膜是一種在硬度、紅硬性等性能方面明顯優(yōu)于TiN的硬質(zhì)反應(yīng)膜,近年來(lái)引起國(guó)內(nèi)外廣泛的研究興趣。這些研究主要集中于Ti\Zr 成分配比、制備方法、組織結(jié)構(gòu)等方面。而關(guān)于沉積工藝適應(yīng)性方面的研究還較少,(TiZr)N硬質(zhì)膜還沒有廣泛的實(shí)際應(yīng)用。作為一種硬質(zhì)膜層,其沉積工藝的適應(yīng)性或稱為沉積工藝窗口,對(duì)于在涂層刀具、涂層模具上的應(yīng)用而言,具有不可忽視的實(shí)際意義。因此,本文針對(duì)兩種具有較大差別成分配比的(TiZr)N 硬質(zhì)膜進(jìn)行工藝適應(yīng)性研究,以期確定(TiZr)N硬質(zhì)膜沉積工藝的適應(yīng)性。

  試驗(yàn)材料與試驗(yàn)方法

  采用多弧離子鍍技術(shù)制備(TiZr)N硬質(zhì)膜。選用兩個(gè)不同方位且成90 度配置的弧源同時(shí)起弧沉積,其中一個(gè)弧源為純度99.9%的商用純鈦靶或者純鋯靶;另一個(gè)弧源為純度99.9%的商用鈦鋯合金靶,鈦鋯合金靶的原子比為Ti:Zr=50:50。選用打磨后的高速鋼塊作為基片。在正式沉積(TiZr)N硬質(zhì)膜之前,進(jìn)行離子轟擊清洗,即,當(dāng)鍍膜室背底真空度達(dá)到8.0×10-3 Pa、溫度達(dá)到200℃時(shí)充入氬氣,使鍍膜室真空度達(dá)到2.5×10-1 Pa,開啟兩弧源,保持弧電流在55~56A,進(jìn)行離子轟擊10~12min,轟擊偏壓從350V 逐漸增加到400V;轟擊清洗之后進(jìn)行金屬過(guò)渡層的沉積,即,將鍍膜室內(nèi)的氬氣壓強(qiáng)保持在2.0×10-1 Pa,鈦靶、鋯靶、和鈦鋯合金靶的弧電流均置于55 A~60 A,工件偏壓為190 V~200 V,沉積時(shí)間5min。然后,進(jìn)行(TiZr)N 硬質(zhì)膜的沉積,沉積偏壓選定為160±2V。(TiZr)N 硬質(zhì)膜具體沉積工藝如表1 所示。

表1 沉積工藝參數(shù)

(TiZr)N硬質(zhì)膜的沉積工藝研究

  (TiZr)N 硬質(zhì)膜層表面形貌、斷口形貌以及膜層成分采用HITACHIS-3400N 掃描電鏡(能譜)進(jìn)行分析;膜層相結(jié)構(gòu)采用X 射線衍射儀并結(jié)合Jade 6.5 電子PDF 卡片進(jìn)行確定。表面硬度測(cè)試采用HXD-1000TMB/LCD 型液晶屏顯示自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì),載荷為10gf,載荷保持時(shí)間為20s。附著力和摩擦系數(shù)采用多功能材料表面性能試驗(yàn)儀(MFT-4000)進(jìn)行測(cè)試。

  結(jié)論

  在采用Zr 靶與Ti 靶組合或者Zr 靶與Ti-Zr靶組合沉積(TiZr)N 硬質(zhì)膜的過(guò)程中,陰極弧電流、N2 流量等工藝參數(shù)的有限波動(dòng)不會(huì)對(duì)(TiZr)N 硬質(zhì)膜層表面成分、膜層組織、力學(xué)性能產(chǎn)生明顯影響,所制備的(TiZr)N 硬質(zhì)膜具有硬度較高、附著力強(qiáng)、摩擦系數(shù)低等特點(diǎn),沉積工藝窗口具有良好的可應(yīng)用性。