濺射鍍膜
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高功率脈沖磁控濺射制備TiNx涂層研究
本文利用高功率復合脈沖技術(shù)制備TiNx涂層,電源能量輸出采用直流與脈沖疊加形式,主要研究氮氣流量對膜層性能的影響,并與直流磁控濺射沉積涂層進行對比研究。
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基體偏壓對高功率脈沖磁控濺射制備類石墨碳膜的影響研究
采用高功率脈沖磁控濺射技術(shù)于Si基底表面制備了類石墨碳膜, 研究了基體偏壓對薄膜沉積速率、微觀結(jié)構(gòu)、力學性能及摩擦學性能的影響規(guī)律。
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基于PLC的磁控濺射溫度控制系統(tǒng)設(shè)計
本文以西門子S7-300可編程控制器(PLC)為控制核心,通過觸摸屏構(gòu)成人機交換界面(HMI),論述了磁控濺射溫度控制系統(tǒng)的性能特征與控制方法。
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光譜擬合法確定一種鈣鈦礦結(jié)構(gòu)薄膜材料的復數(shù)光學常數(shù)
為了獲得一種鈣鈦礦結(jié)構(gòu)鑭鍶錳氧薄膜材料的復數(shù)光學常數(shù), 利用光學薄膜原理和數(shù)學優(yōu)化方法,對磁控濺射技術(shù)制備的不同厚度的鑭鍶錳氧薄膜。
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SrHfON高k柵介質(zhì)薄膜的漏電特性研究
采用射頻反應磁控濺射法在p-Si(100) 襯底上成功制備出SrHfON高k柵介質(zhì)薄膜, 并研究了Au/SrHfON/Si MOS 電容的漏電流機制及應力感應漏電流(SILC)效應。
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航天器柔性熱控薄膜研究現(xiàn)狀
環(huán)境至關(guān)重要。本文針對空間熱控技術(shù)發(fā)展要求, 綜述了國內(nèi)外柔性熱控薄膜材料的技術(shù)指標以及應用現(xiàn)狀。
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真空環(huán)境中多場耦合對Au/Cu/Si薄膜界面結(jié)構(gòu)的影響
采用磁控濺射方法在Si基底上制備了Au/Cu薄膜。利用掃描俄歇微探針納米化分析技術(shù)進行表面成分分析與深度剖析, 研究在真空環(huán)境中, 紫外輻照、微氧氧含量及處理溫度等因素作用對Au/ Cu薄膜界面結(jié)構(gòu)的影響。
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可調(diào)脈沖功率(MPP)磁控濺射電源研制及放電特性的研究
可調(diào)脈沖電源MPP(modulated pulsed power)磁控濺射技術(shù)是一種新型的高功率磁控濺射技術(shù)。
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直流磁控濺射中磁場強度和陰極電壓對圓平面靶刻蝕形貌的影響
本文借助Comsol和Matlab軟件模擬了直流磁控濺射圓平面靶系統(tǒng)的磁場分布和荷電粒子分布,對不同磁場強度和陰極電壓條件下的荷電粒子分布進行了模擬分析。
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射頻磁控濺射沉積Al/Al2O3納米多層膜的結(jié)構(gòu)及性能
運用射頻磁控濺射技術(shù)在Si(100) 基片及40Cr鋼基體上制備了調(diào)制周期K= 60nm, 調(diào)制比G= 0.25~3的Al/A12O3納米多層膜。
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